開關電源模塊一直是電子行業(yè)里非常熱門的技術，而它的發(fā)展趨勢又是大家必須時刻關注的問題，不然一不留神就會跟不上技術發(fā)展的步伐。下面簡單說下開關電源模塊技術發(fā)展中的幾個要點。

要點一：功率半導體器件性能

例如1998年Infineon公司推出冷mos管，它采用超級結（Super-Junction）結構，又稱超結功率 MOSFET。工作電壓600V～800V，通態(tài)電阻幾乎降低了一個數(shù)量級，仍保持開關速度快的特點，是一種有發(fā)展前途的高頻功率半導體電子器件。

IGBT剛出現(xiàn)時，電壓、電流額定值只有600V、25安，很長一段時間內，耐壓水平限于1200V～1700V。經過長時間的探索研究和改進，現(xiàn)在IGBT的電壓、電流額定值已分別達到3300V/1200A和4500V/1800A，高壓IGBT單片耐壓已達到6500V。一般IGBT的工作頻率上限為20kHz～40kHz，基于穿通（PT）型結構應用新技術制造的IGBT，可工作于150kHz（硬開關）和300kHz（軟開關）。IGBT的技術進展實際上是通態(tài)壓降，快速開關和高耐壓能力三者的折中。隨著工藝和結構形式的不同，IGBT在20年歷史發(fā)展進程中，有穿通（PT）型、非穿通（NPT）型、軟穿通（SPT）型、溝漕型和電場截止（FS）型等幾種類型。

碳化硅SiC是功率半導體器件晶片的理想材料，其優(yōu)點是禁帶寬、工作溫度高（可達600℃）、熱穩(wěn)定性好、通態(tài)電阻小、導熱性能好、漏電流極小、PN結耐壓高等，有利于制造出耐高溫的高頻大功率半導體電子元器件。

要點二：開關電源模塊功率密度

提高開關電源模塊的功率密度，使之小型化、輕量化，是人們不斷努力追求的目標。電源的小型化、減輕重量對便攜式電子設備尤為重要。使開關電源模塊小型化的具體辦法有高頻化，為了實現(xiàn)電源高功率密度，必須提高PWM變換器的工作頻率、從而減小電路中儲能元件的體積重量。

或是應用壓電變壓器，應用壓電變壓器可使高頻功率變換器實現(xiàn)輕、小、薄和高功率密度。壓電變壓器利用壓電陶瓷材料特有的電壓-振動，變換和振動-電壓，變換的性質傳送能量，其等效電路如同一個串并聯(lián)諧振電路，是功率變換領域的研究熱點之一。

為了減小電力電子設備的體積和重量，必須設法改進電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及模塊電源系統(tǒng)用的新型電容器，要求電容量大、等效串聯(lián)電阻ESR小、體積小等。

要點三：高頻磁與同步整流技術

電源系統(tǒng)中應用大量磁元件，高頻磁元件的材料、結構和性能都不同于工頻磁元件，有許多問題需要研究。對高頻磁元件所用磁性材料有損耗小，散熱性能好，磁性能優(yōu)越等要求。適用于兆赫級頻率的磁性材料為人們所關注，納米結晶軟磁材料也已開發(fā)應用。高頻化以后，為了提高開關電源模塊的效率，必須開發(fā)和應用軟開關技術。對于低電壓、大電流輸出的軟開關變換器，進一步提高其效率的措施是設法降低開關的通態(tài)損耗。例如同步整流SR技術，即以功率MOS管反接作為整流用開關二極管，代替蕭特基二極管（SBD），可降低管壓降，從而提高電路效率。

要點四：分布電源結構

分布電源系統(tǒng)適合于用作超高速集成電路組成的大型工作站、大型數(shù)字電子交換系統(tǒng)等的電源。其優(yōu)點是可實現(xiàn)DC-DC變換器組件模塊化，容易實現(xiàn)N+1功率冗余，易于擴增負載容量，可降低48V母線上的電流和電壓降。容易做到熱分布均勻、便于散熱、設計，瞬態(tài)響應好，可在線更換失效模塊等?，F(xiàn)在分布電源系統(tǒng)有兩級結構和三級結構兩種類型。

要點五：PFC變換器

由于AC-DC變換電路的輸入端有整流元件和濾波電容，在正弦電壓輸入時，單相整流電源供電的電子設備，電網側（交流輸入端）功率因數(shù)僅為0.6～0.65。采用PFC（功率因數(shù)校正）變換器，網側功率因數(shù)可提高到0.95～0.99，輸入電流THD小于10%。既治理了電網的諧波污染，又提高了電源的整體效率。這一技術稱為有源功率因數(shù)校正APFC，單相APFC國內外開發(fā)較早，技術已較成熟。三相APFC的拓撲類型和控制策略雖然已經有很多種，但還有待繼續(xù)研究發(fā)展。

一般高功率因數(shù)AC-DC開關電源模塊，由兩級拓撲組成，對于小功率AC-DC開關電源模塊來說，采用兩級拓撲結構總體效率低、成本高。如果對輸入端功率因數(shù)要求不特別高時，將PFC變換器和后級DC-DC變換器組合成一個拓撲，構成單級高功率因數(shù)AC-DC開關電源模塊，只用一個主開關管，可使功率因數(shù)校正到0.8以上，并使輸出直流電壓可調，這種拓撲結構稱為單管單級即S4PFC變換器。

要點六：電壓調節(jié)器模塊VRM

電壓調節(jié)器模塊是一類低電壓、大電流輸出DC-DC變換器模塊，向微處理器提供電源?，F(xiàn)在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的速度和效率日益提高，為降低微處理器IC的電場強度和功耗，必須降低邏輯電壓，新一代微處理器的邏輯電壓已降低至1V，而電流則高達50A～100A，所以對VRM有輸出電壓很低、輸出電流大、電流變化率高、快速響應等要求。

要點七：全數(shù)字化控制

電源的控制已經由模擬控制，模數(shù)混合控制，進入到全數(shù)字控制階段。全數(shù)字控制是一個新的發(fā)展趨勢，已經在許多功率變換設備中得到應用，但是過去數(shù)字控制在DC-DC變換器中用得較少。近年來，電源的高性能全數(shù)字控制芯片已經開發(fā)，費用也已降到比較合理的水平，歐美已有多家公司開發(fā)并制造出開關變換器的數(shù)字控制芯片及軟件。全數(shù)字控制的優(yōu)點是數(shù)字信號與混合模數(shù)信號相比可以標定更小的量，芯片價格也更低廉。對電流檢測誤差可以進行精確的數(shù)字校正，電壓檢測也更精確，可以實現(xiàn)快速，靈活的控制設計。

要點八：電磁兼容性

高頻開關電源模塊的電磁兼容EMC問題有其特殊性，功率半導體開關管在開關過程中產生的di/dt和dv /dt，引起強大的傳導電磁干擾和諧波干擾。有些情況還會引起強電磁場（通常是近場）輻射，不但嚴重污染周圍電磁環(huán)境，對附近的電氣設備造成電磁干擾，還可能危及附近操作人員的安全。同時電力電子電路（如開關變換器）內部的控制電路也必須能承受開關動作產生的EMI及應用現(xiàn)場電磁噪聲的干擾。上述特殊性再加上EMI測量上的具體困難，在電力電子的電磁兼容領域里，存在著許多科學的前沿課題有待人們研究。近幾年研究成果表明，開關變換器中的電磁噪音源，主要來自主開關器件的開關作用所產生的電壓、電流變化。變化速度越快，電磁噪音越大。

要點九：設計和測試技術

建模、仿真和CAD是一種新的設計工具。為仿真電源系統(tǒng)，首先要建立仿真模型，包括電力電子器件、變換器電路、數(shù)字和模擬控制電路以及磁元件和磁場分布模型等，還要考慮開關管的熱模型、和EMC模型等。各種模型差別很大，建模的發(fā)展方向是數(shù)字-模擬混合建模、混合層次建模以及將各種模型組成一個統(tǒng)一的多層次模型等。

模塊電源系統(tǒng)的CAD包括主電路和控制電路設計、元器件選擇、參數(shù)優(yōu)化、磁設計、熱設計、EMI設計和印制電路板設計、預估、計算機輔助綜合和優(yōu)化設計等。用基于仿真的系統(tǒng)進行電源系統(tǒng)的CAD，可使所設計的系統(tǒng)性能優(yōu)化，減少設計制造費用，并能做可制造性分析，是仿真和CAD技術的發(fā)展方向之一。此外電源系統(tǒng)的熱測試、EMI測試等技術的開發(fā)、研究與應用也是應大力發(fā)展。

要點十：系統(tǒng)集成技術

電源設備的制造特點是非標準件多、勞動強度大、設計周期長、成本高等，而用戶要求電源廠家生產的電源產品更加實用、更輕小、成本更低等。這些情況使模塊電源廠家承受巨大壓力，迫切需要開展高集成電源模塊的研究開發(fā)，使電源產品的標準化、模塊化、可制造性、規(guī)模生產、降低成本等目標得以實現(xiàn)。實際上，在電源集成技術的發(fā)展進程中，已經經歷了電力半導體器件模塊化，功率與控制電路的集成化，集成無源元件（包括磁集成技術）等發(fā)展階段。近年來的發(fā)展方向是將小功率電源系統(tǒng)集成在一個芯片上，可以使電源產品更為緊湊，體積更小，也減小了引線長度，從而減小了寄生參數(shù)。在此基礎上，可以實現(xiàn)一體化，所有元器件連同控制保護集成在一個模塊中。